氮化物宽禁带半导体材料与电子器件

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Bibliographic Details
Main Authors: 郝跃 (著); 张金风 (著); 张进成 (著)
Published: 科学出版社
Publisher Address: 北京
Publication Dates: 2013
Literature type: Book
Language: Chinese
Series: 半导体科学与技术丛书
Subjects:
Carrier Form: 11,303页: 图 ; 25cm
ISBN: 978-7-03-036717-4
Index Number: TN304
CLC: TN304
TN103
Call Number: TN304/4361
Contents: 本书以作者多年的研究成果为基础,系统地介绍了Ⅲ族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法,重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章,内容包括:氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理,HEMT材料的电学性质,AlCaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析,GaNHEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析,GaN增强型HEMT器件和集成电路,GaN MOS-HEMT器件,最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。