Screen Library功率半导体器件：封装、测试和可靠性
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| Main Authors: | ; ; |
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| Published: |
化学工业出版社
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| Publisher Address: | 北京 |
| Publication Dates: | 2024 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 398页: 图，照片 ; 26cm |
| ISBN: | 978-7-122-44934-4 |
| Index Number: | TN303 |
| CLC: | TN303 |
| Call Number: | TN303/7411 |
| Contents: | 本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等；将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据等；重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面，介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。 |