低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
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Group Author: | ; ; |
Published: |
化学工业出版社
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Publisher Address: | 北京 |
Publication Dates: | 2006 |
Literature type: | Book |
Language: | Chinese |
Subjects: | |
Carrier Form: | 458页: 图 ; 24cm |
ISBN: | 7-5025-8236-3 |
Index Number: | TN43 |
CLC: | TN43 |
Call Number: | TN43/0433 |
Contents: |
国外优秀科技著作出版专项基金资助 书名英文原名:Low cost flip chip technologies for DCA,WLCSP,and PBGA assemblies 共16章,内容涵盖了低成本倒装芯片从基本原理到最新进展的整个范围。 |