Screen LibraryLED封装与检测技术
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| Main Authors: | |
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| Published: |
电子工业出版社
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| Publisher Address: | 北京 |
| Publication Dates: | 2012 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 10,242页: 图 ; 26cm |
| ISBN: | 978-7-121-17792-7 |
| Index Number: | TN383 |
| CLC: |
TN383.059.4 TN383.07 |
| Call Number: | TN383.059.4/3711 |
| Contents: |
全国高等职业教育“十二五”规划教材 中国电子教育学会推荐教材 全国高职高专院校规划教材·精品与示范系列 本书从LED的基础知识出发，讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术，具体内容包括：LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。 |