Screen Library电子封装与互连手册 = Electronic packaging and interconnection handbook
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| Main Authors: | |
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| Group Author: | |
| Published: |
电子工业出版社
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| Publisher Address: | 北京 |
| Publication Dates: | 2009 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Series: |
微电子技术系列丛书 |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 19,735页: 图 ; 26cm |
| ISBN: | 978-7-121-08844-5 |
| Index Number: | TN405 |
| CLC: | TN405 |
| Call Number: | TN405/6011 |
| Contents: | 本书第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂等；第二部分为电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块等；第三部分为高速和微波系统封装。 |
| Note: | 译者还有：蔡坚、沈卓身、杨士勇 |