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陶瓷组装及连接技术 = Ceramic integration and joining technologies

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Bibliographic Details
Main Authors: 美 辛格 Singh, Mrityunjay ((美)米苏佳·辛格(Mrityunjay Singh)[等]主编); 日 大司·达树; 美 阿莎娜 Asthana, Rajiv; 德 马瑟 Mathur, Sanjay
Group Author: 林铁松 (译); 曹健 (译); 亓钧雷 (译)
Published: 机械工业出版社
Publisher Address: 北京
Publication Dates: 2016
Literature type: Book
Language: Chinese
Series: 国际制造业先进技术译丛
Subjects:
陶瓷 > 连接技术
Carrier Form: 17,570页: 图 ; 24cm
ISBN: 978-7-111-53219-4
Index Number: TQ174
CLC: TQ174
Call Number: TQ174/0449
Contents: 本书从宏观到纳米尺度介绍了陶瓷组装及连接技术。不仅全面地介绍了陶瓷组装及连接结构、界面、应力等方面的基础理论、连接原则，而且从航空航天、核能和热电能源、微机电系统、固体氧化物燃料电池、多芯片组件以及纳米生物等不同领域，对于目前实际应用过程中的陶瓷先进组装及连接技术及其面临的挑战进行了系统的介绍。

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