食品挤压理论与技术. 上卷

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Bibliographic Details
Main Authors: 魏益民 (魏益民,杜双奎,赵学伟著); 杜双奎; 赵学伟
Published: 中国轻工业出版社
Publisher Address: 北京
Publication Dates: 200907
Literature type: Book
Language: Chinese
Subjects:
Carrier Form: 307页: 图 ; 26cm
ISBN: 978-7-5019-6983-8
Index Number: TS205
CLC: TS205
Call Number: TS205/2487#1
Contents: 本书分别对玉米和小米的挤压膨化技术进行了系统阐述,共两篇,内容包括玉米品质与挤压膨化加工研究综述、玉米品种籽粒品质性状、单因素工艺参数对玉米膨化特性的影响等。