电子软钎焊连接技术:材料、性能及可靠性 = Solder joint technology:materials, properties, and reliability
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Published: |
北京理工大学出版社有限责任公司
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Publisher Address: | 北京 |
Publication Dates: | 2021 |
Literature type: | Book |
Language: | Chinese |
Subjects: | |
Carrier Form: | 257页: 图 ; 26cm |
ISBN: | 978-7-5682-9812-4 |
Index Number: | TG454 |
CLC: | TG454 |
Call Number: | TG454/4923 |
Contents: |
北京理工大学“双一流”建设精品出版工程 有书目 本书除第1章导论外,分为两个部分:第一部分为第2章到第7章,主要介绍了金属铜与金属锡的反应问题;第二部分为第8章到第12章,主要介绍了焊料接头中的电迁移和热迁移现象。 |