Screen Library电子软钎焊连接技术：材料、性能及可靠性 = Solder joint technology：materials, properties, and reliability
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| Group Author: | ; ; |
| Published: |
北京理工大学出版社有限责任公司
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| Publisher Address: | 北京 |
| Publication Dates: | 2021 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 257页: 图 ; 26cm |
| ISBN: | 978-7-5682-9812-4 |
| Index Number: | TG454 |
| CLC: | TG454 |
| Call Number: | TG454/4923 |
| Contents: |
北京理工大学“双一流”建设精品出版工程 有书目 本书除第1章导论外，分为两个部分：第一部分为第2章到第7章，主要介绍了金属铜与金属锡的反应问题；第二部分为第8章到第12章，主要介绍了焊料接头中的电迁移和热迁移现象。 |