Screen Library微纳连接原理与方法 = Principles and methods of microjoining and nanojoining
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| Main Authors: | |
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| Published: |
哈尔滨工业大学出版社
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| Publisher Address: | 哈尔滨 |
| Publication Dates: | 2023 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 338页: 图 ; 26cm |
| ISBN: | 978-7-5767-0858-5 |
| Index Number: | TN4 |
| CLC: |
TN4 TB383 |
| Call Number: | TN4/6452 |
| Contents: |
工业和信息化部“十四五”规划教材 材料科学研究与工程技术系列 本书介绍了电子封装技术中所涉及的微纳连接方法、原理以及重要应用方向。介绍了：固相键合中的热压键合、超声键合和超声热压键合方法的原理；微软钎焊方法的原理、钎料合金和界面冶金；微熔化焊中的微电阻焊、微激光焊和微电子束焊；粘接方法和导电胶；先进封装互连方法，包括芯片键合方法、晶圆键合方法、三维封装硅通孔技术和多芯粒封装技术；纳米连接技术，包括纳米颗粒连接技术、纳米线连接技术、纳米浆料烧结技术和纳米薄膜连接技术，纳米连接在柔性电子器件中的应用；微互连缺陷与失效，包括电迁移失效、热疲劳失效、振动失效等。 |