电子整机装配实训

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Bibliographic Details
Main Authors: 李伟民 (李伟民,苏伯贤主编); 苏伯贤
Published: 北京理工大学出版社
Publisher Address: 北京
Publication Dates: 2015
Literature type: Book
Language: Chinese
Edition: 3版
Subjects:
Carrier Form: 293页: 图 ; 26cm
ISBN: 978-7-5682-0218-3
Index Number: TN05
CLC: TN05
Call Number: TN05/4427
Contents: “十二五”职业教育国家规划教材 经全国职业教育教材审定委员会审定
有书目(第293页)
本书共十一章,包括电子产品的焊接装配工艺;电子元器件的识别及检测;原理图绘制、PCB板设计与制作;实用电子电路设计与制作等。