Screen Library面向电子封装的钉头金凸点制备关键技术
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| Main Authors: | |
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| Published: |
西北工业大学出版社
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| Publisher Address: | 西安 |
| Publication Dates: | 2021 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 95页: 图 ; 26cm |
| ISBN: | 978-7-5612-7972-4 |
| Index Number: | TN430 |
| CLC: | TN430.594 |
| Call Number: | TN430.594/0463 |
| Contents: |
有书目(第86-95页) 本书内容包括电子放电及热传递，EFO参数对金丝热影响区的影响研究，劈刀剪切断丝过程有限元模拟，放电成球及剪切断丝实验研究。随着IC芯片技术的不断发展，金凸点互连技术将逐渐成为倒装芯片封装的一种较好的解决方案，本书针对上述问题，对金凸点制作过程中的电子放电过程及影响热影响区长度的放电参数进行了分析，研究了影响剪切断丝过程的工艺参数，并基于所建立的数值分析模型进行了相关的实验研究。 |