Screen LibraryLED封装检测与应用
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| Main Authors: | ; |
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| Published: |
华中科技大学出版社
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| Publisher Address: | 武汉 |
| Publication Dates: | 2011 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 175页: 图 ; 26cm |
| ISBN: | 978-7-5609-7495-8 |
| Index Number: | TN383 |
| CLC: | TN383.059.4 |
| Call Number: | TN383.059.4/3911 |
| Contents: |
职业技术教育“十二五”课程改革规划教材 光电技术（信息）类 本书结合国内LED制造、封装企业的生产技术，着重介绍LED芯片制造、封装、检测等环节的工艺流程及其涉及的各种生产设备。芯片制造部分以蓝宝石衬底芯片为例，详细阐述了外延片的结构设计、生长过程及电极的形成。LED封装部分按照由易至难的认知过程，以引脚式LED封装、检测为基础，进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品，并在其中穿插了目前流行的LED仿真软件建模及LED电路设计内容。 |