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化学键的驰豫

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Bibliographic Details
Main Authors: 孙长庆 (孙长庆,黄勇力,王艳著); 黄勇力; 王艳
Published: 高等教育出版社
Publisher Address: 北京
Publication Dates: 2017
Literature type: Book
Language: Chinese
Series: 材料基因组工程丛书
Subjects:
Carrier Form: 13,647页: 图 ; 24cm
ISBN: 978-7-04-047750-4
Index Number: O641
CLC: O641.1
Call Number: O641.1/1440
Contents: 国家科学技术学术著作出版基金资助出版
有书目和索引(第643-647页)
本书第一篇专注于化学吸附过程中化学键-能带-势垒的弛豫动力学;第二篇主攻低配位体系的反常力学强度、热稳定性、声子激发、光发射与吸收、电子的钉扎与极化、磁性与介电等物性;第三篇主要阐述原子尺度固体,包括单原子链、单层原子片、纳米孔洞、异质界面等体系,在受热、受力条件下的弹性与塑性力学行为。