次世代パワー半導体デバイス·実装技術の基礎:Siから新材料への新展開

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors: 田中保宣 (田中保宣監修)
Published: 科学情報出版
Publisher Address: つくば
Publication Dates: 2021.1
Literature type: Book
Language: Japanese
Series: 設計技術シリーズ
Subjects:
Carrier Form: x, 279p: 図 ; 21cm
ISBN: 9784904774953
Index Number: TN303
CLC: TN303
Call Number: WJTN303/6452
Contents: 文献あり