次世代パワー半導体デバイス·実装技術の基礎:Siから新材料への新展開
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Main Authors: | |
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Published: |
科学情報出版
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Publisher Address: | つくば |
Publication Dates: | 2021.1 |
Literature type: | Book |
Language: | Japanese |
Series: |
設計技術シリーズ |
Subjects: | |
Carrier Form: | x, 279p: 図 ; 21cm |
ISBN: | 9784904774953 |
Index Number: | TN303 |
CLC: | TN303 |
Call Number: | WJTN303/6452 |
Contents: | 文献あり |