トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

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Bibliographic Details
Main Authors: 高木清 1932- (高木清[ほか]著); 大久保利一; 山内仁; 長谷川清久
Published: 日刊工業新聞社
Publisher Address: 東京
Publication Dates: 2020.5
Literature type: Book
Language: Japanese
Series: B&Tブックス今日からモノ知りシリーズ
Subjects:
Carrier Form: 158p: 挿図 ; 21cm
ISBN: 9784526080647
Index Number: TN3
CLC: TN3
Call Number: WJTN3/0243-1
Contents: その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久