トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本
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Main Authors: | ; ; ; |
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Published: |
日刊工業新聞社
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Publisher Address: | 東京 |
Publication Dates: | 2020.5 |
Literature type: | Book |
Language: | Japanese |
Series: |
B&Tブックス今日からモノ知りシリーズ |
Subjects: | |
Carrier Form: | 158p: 挿図 ; 21cm |
ISBN: | 9784526080647 |
Index Number: | TN3 |
CLC: | TN3 |
Call Number: | WJTN3/0243-1 |
Contents: | その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久 |