Screen Library第三代半导体技术与应用 = The third generation of semiconductor technology and application
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| Main Authors: | ; |
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| Published: |
暨南大学出版社
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| Publisher Address: | 广州 |
| Publication Dates: | 2021 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 330页: 图 ; 26cm |
| ISBN: | 978-7-5668-3238-2 |
| Index Number: | TN3 |
| CLC: | TN3 |
| Call Number: | TN3/4411 |
| Contents: |
中国芯片制造系列 附书目：315-326页 本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术，展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果，论述了碳化硅材料的热力学性质、生长原理、晶体掺杂和缺陷控制等相关基础理论，以及生长数据建模、测试表征等各方面知识，介绍了碳化硅上的氮化镓生长、碳化硅材料加工与封装关键工艺和碳化硅器件在各个领域的应用、前景及发展趋势等知识，是读者全面了解第三代半导体器件与系统的重要参考。 |