增材制造后处理技术

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Bibliographic Details
Main Authors: 肖罡 (编著); 罗竹辉 (编著); 杨钦文 (编著)
Published: 湖南大学出版社
Publisher Address: 长沙
Publication Dates: 2021
Literature type: Book
Language: Chinese
Subjects:
Carrier Form: 121页: 图 ; 26cm
ISBN: 978-7-5667-2363-5
Index Number: TB4
CLC: TB4
Call Number: TB4/4261
Contents: 智能光电制造技术及应用系列教材/陈焱,胡瑞总主编
教育部新工科研究与实践项目 财政部文化产业发展专项资金资助项目
本书共分四部分,内容包括:后处理技术基础知识、SLM技术的后处理流程、SLA技术的后处理流程、后处理典型案例实训。