Screen Library三维微电子封装：从架构到应用
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| Group Author: | ; ; ; |
| Published: |
机械工业出版社
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| Publisher Address: | 北京 |
| Publication Dates: | 2022 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Series: |
半导体与集成电路关键技术丛书 |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 14,469页: 图 ; 24cm |
| ISBN: | 978-7-111-69655-1 |
| Index Number: | TN405 |
| CLC: | TN405.94 |
| Call Number: | TN405.94/4411 |
| Contents: |
IC工程师精英课堂 CMP BOOKS 机工电子 Springer 版权页英文题名：3D microelectronic packaging: from architectures to applications 本书内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。向读者展示了有关封装行业的技术趋势，使读者了解最新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合和先进材料等，同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及失效分析等内容。 |
| Note: | 译者还有：卢茜、向伟玮、肖庆、廖承举、冯国彪等26人 |