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Author: Hoffmann,Matthias W.

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三维集成电路设计

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Bibliographic Details
Main Authors: 美 帕夫利季斯 Pavlidis, Vasilis F ((美)Vasilis F. Pavlidis，(美)Eby G. Friedman著); 美 弗里德曼 Friedman, Eby G
Group Author: 缪旻 (1973-) (译); 于民 (197?-) (译); 金玉丰 (1961-) (译)
Published: 机械工业出版社
Publisher Address: 北京
Publication Dates: 2013
Literature type: Book
Language: Chinese
Series: 国际机械工程先进技术译丛
Subjects:
集成电路 > 电路设计
Carrier Form: 209页: 图 ; 24cm
ISBN: 978-7-111-43351-4
Index Number: TN402
CLC: TN402
Call Number: TN402/4252
Contents: 本书主要内容包括3-D封装系统的制造、3-D集成电路制造技术、互联预测模型、3-D IC物理设计技术、热管理技术、双端互连的时序优化、多端互连的时序优化、三维电路架构，以及案例分析等。

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