基于SPICE、SPECTRE与Fast-SPICE的电路及显示面板快速仿真原理

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Bibliographic Details
Main Authors: 雷东 (编著); 罗晶 (编著)
Published: 电子工业出版社
Publisher Address: 北京
Publication Dates: 2017
Literature type: Book
Language: Chinese
Subjects:
Carrier Form: 162页: 图 ; 26cm
ISBN: 978-7-121-32577-9
Index Number: TN410
CLC: TN410.2
Call Number: TN410.2/1649
Contents: EDA应用技术
有书目
本书共6章。第1章阐述了电路仿真器SPICE的发展历程,及其在电路和面板仿真领域的应用情况。第2章分析并阐述了SPICE在进行电路仿真过程中所要经历的流程,以及需要建立并求解的方程组,包括针对电路连接特性所建立的方程组,以及用于描述器件电学特性的模型方程组。第3章主要阐述了SPICE在进行电路的直流、交流或瞬态分析的时候,所采用的数值计算方法。第4章主要阐述了SPICE仿真的收敛性、精度和速度。第5章专门针对目前电路仿真领域发展比较快的Fast-SPICE的快速仿真原理进行了较为深入的介绍。第6章对目前常用的SPICE及SPECTRE电路仿真的语法进行了较为详细的说明。