基于SPICE、SPECTRE与Fast-SPICE的电路及显示面板快速仿真原理
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Main Authors: | ; |
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Published: |
电子工业出版社
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Publisher Address: | 北京 |
Publication Dates: | 2017 |
Literature type: | Book |
Language: | Chinese |
Subjects: | |
Carrier Form: | 162页: 图 ; 26cm |
ISBN: | 978-7-121-32577-9 |
Index Number: | TN410 |
CLC: | TN410.2 |
Call Number: | TN410.2/1649 |
Contents: |
EDA应用技术 有书目 本书共6章。第1章阐述了电路仿真器SPICE的发展历程,及其在电路和面板仿真领域的应用情况。第2章分析并阐述了SPICE在进行电路仿真过程中所要经历的流程,以及需要建立并求解的方程组,包括针对电路连接特性所建立的方程组,以及用于描述器件电学特性的模型方程组。第3章主要阐述了SPICE在进行电路的直流、交流或瞬态分析的时候,所采用的数值计算方法。第4章主要阐述了SPICE仿真的收敛性、精度和速度。第5章专门针对目前电路仿真领域发展比较快的Fast-SPICE的快速仿真原理进行了较为深入的介绍。第6章对目前常用的SPICE及SPECTRE电路仿真的语法进行了较为详细的说明。 |