嵌入式系统软硬件协同设计实战指南:基于Xilinx Zynq
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Published: |
机械工业出版社
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Publisher Address: | 北京 |
Publication Dates: | 2013 |
Literature type: | Book |
Language: | Chinese |
Subjects: | |
Carrier Form: | 13,354页: 图 ; 24cm1光盘 |
ISBN: | 978-7-111-41107-9 |
Index Number: | TP332 |
CLC: | TP332 |
Call Number: | TP332/7222-1 |
Contents: | 本书分为基础篇与进阶篇两部分,基础篇中介绍了Zynq器件、ZedBoard,并配有简单入门实验,同时针对软件开发人员增设了FPGA硬件加速等内容。在进阶篇中介绍了利用Zynq进行软硬件协同设计,同时对处理器与可编程逻辑接口等技术进行剖析。 |