印制电路手册

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Bibliographic Details
Main Authors: 美 库姆斯 Coombs, Clyde F. ((美)Clyde F. Coombs主编)
Group Author: 乔书晓 (编译); 王雪涛 (编译); 陈黎阳 (编译)
Published: 科学出版社
Publisher Address: 北京
Publication Dates: 2018
Literature type: Book
Language: Chinese
Edition: 修订版
Subjects:
Carrier Form: 20,1316页: 图 ; 27cm
ISBN: 978-7-03-058141-9
Index Number: TN41
CLC: TN41-62
Call Number: TN41-62/0244
Contents: 本书内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理,也涵盖高密度互连(HDI)技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术,还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术,无铅材料和无铅可靠性模型的最新信息等,为印制电路各个相关的方面都提供权威的指导,是印制电路学术界和行业内最新研究成果与最佳工程实践经验的总结。