仿真工程

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Bibliographic Details
Main Authors: 美 莱丁 L. ((美)Jim Ledin著); 美 Ledin Jim
Group Author: 焦宗夏 (译); 王少萍 (译)
Published: 机械工业出版社
Publisher Address: 北京
Publication Dates: 2003
Literature type: Book
Language: Chinese
Series: 电子与电气工程丛书
Subjects:
Carrier Form: 227页: ; 26cm光盘1张(12cm)
ISBN: 7-111-12408-1
Index Number: TP391
CLC: TP391.9
Call Number: TP391.9/4912
Contents: 光盘ISBN:7-900142-14-2
本书讲述了仿真技术的基础、分类和应用,涉及到动态系统建模、实时仿真与非实时仿真、半实物仿真、分布式仿真、验证、确认和鉴定等诸多方面。
Note: 书名原文:Simulation Engineering Build Better Embedded Systems Faster