Cadence高速PCB设计:基于手机高阶板的案例分析与实现 = Cadence high-speed PCB design:case analysis and implementation based on mobile HDI board

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Bibliographic Details
Main Authors: 李卫国 (编著); 张彬 (编著); 林超文 (编著)
Published: 清华大学出版社
Publisher Address: 北京
Publication Dates: 2021
Literature type: Book
Language: Chinese
Series: EDA工程技术丛书
Subjects:
Carrier Form: 12,347页: 图,照片 ; 27cm
ISBN: 978-7-302-56533-8
Index Number: TN410
CLC: TN410.2
Call Number: TN410.2/4416-1
Contents: 本书系统讲述如何使用Cadence Allegro软件设计高阶手机线路板,从Allegro的使用方法开始,讲解手机的硬件架构和设计。本书分为两篇,开发基础篇(第1-9章)介绍Cadence Allegro软件的使用及手机线路板的重要组成部分,包括元件库管理、Padstack建立及PCB的操作,从手机的硬件框架和机构器件开始,引入手机线路板设计;实战操作篇(第10-13章)逐步讲解一个手机线路板设计的实战案例,以及EDA工程师如何处理生产中遇到的问题,如何根据仿真报告调整走线等,助力读者快速上手PCB设计。