电子元器件手工焊接技术

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Bibliographic Details
Main Authors: 王春霞 (编著); 朱延枫 (编著); 王俊生 (编著)
Published: 机械工业出版社
Publisher Address: 北京
Publication Dates: 2021
Literature type: Book
Language: Chinese
Edition: 3版
Subjects:
Carrier Form: 201页: 图 ; 26cm
ISBN: 978-7-111-67014-8
Index Number: TN605
CLC: TN605
Call Number: TN605/1151-1
Contents: 本书从最基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始,介绍了电子产品手工焊接、拆焊、装配工具及相关设备,详细介绍了焊接技术与焊接工艺,导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法,焊接质量检验及缺陷分析,常见电子元器件,电子装连技术,电子产品整机装配工艺以及常用的仪器仪表使用方法,并以收音机焊接为例详细介绍了焊接及装配过程,本书在修订过程中增加了25个相应操作视频,方便广大读者进行观看学习。