一路“芯程”:集成电路的今昔与未来
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Corporate Authors: | |
Published: |
上海科学普及出版社
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Publisher Address: | 上海 |
Publication Dates: | 2022 |
Literature type: | Book |
Language: | Chinese |
Series: |
“芯”路丛书 |
Subjects: | |
Carrier Form: | 148页: 彩图,照片 ; 24cm |
ISBN: | 978-7-5427-8082-9 |
Index Number: | F416 |
CLC: | F416.67 |
Call Number: | F426.63/3116 |
Contents: |
有书目(第148页) 本书以集成电路的发展历程为主线,结合发生的重要事件和对集成电路技术与产业发展进程产生重大影响的人物故事,从集成电路的源起、发展到面临的机遇与挑战诸方面给读者展开一幅集成电路发展图卷,让读者了解集成电路波澜壮阔的发展历程,从中能够使读者从自身不同背景和视角看到我国和世界先进国家和地区集成电路技术与产业发展历程中得与失、长与短,并引发读者以一种全新的视野和高度对我国集成电路未来发展与壮大进行深入思考,更希望能激发起青少年读者发奋学习将来投身国之柱石的集成电路产业报效国家的理想与决心。 |