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高级电子封装

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Bibliographic Details
Main Authors: 美 乌尔里克 Richard K. Ulrich, Richard K. ((美)Richard K. Ulrich，(美)William D. Brown主编); 美 布朗 William D. Brown, William D.
Group Author: 李虹 (译); 张辉 (译); 郭志川 (译)
Published: 机械工业出版社
Publisher Address: 北京
Publication Dates: 2010
Literature type: Book
Language: Chinese
Series: 国际信息工程先进技术译丛
Subjects:
电子技术 > 封装工艺
Carrier Form: 19,636页: 图 ; 24cm
ISBN: 978-7-111-29626-3
Index Number: TN05
CLC: TN05
Call Number: TN05/2126
Contents: 本书介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。

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