Screen Library印制电路板电镀
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| Main Authors: | |
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| Published: |
化学工业出版社
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| Publisher Address: | 北京 |
| Publication Dates: | 2008 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Series: |
表面处理清洁生产技术丛书 |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 164页: 图表 ; 21cm |
| ISBN: | 978-7-122-02040-6 |
| Index Number: | TM215 |
| CLC: | TM215 |
| Call Number: | TM215/2744 |
| Contents: | 主要针对图形电镀法和SMOBC法制作印制电路板的工艺，全面讲述了印制电路板制造过程中电镀铜、镀金、镀锡铅合金等工艺规范和质量控制要；同时，对与印制电路板制造技术相关的机械加工、蚀刻工艺、丝网印刷、热风整平等技术要求和规范进行了介绍。 |