Screen Library芯片制造：半导体工艺与设备
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| Main Authors: | ; ; |
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| Published: |
机械工业出版社
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| Publisher Address: | 北京 |
| Publication Dates: | 2022 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Series: |
半导体与集成电路关键技术丛书 |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 188页: 图，照片 ; 24cm |
| ISBN: | 978-7-111-68881-5 |
| Index Number: | TN430 |
| CLC: | TN430.5 |
| Call Number: | TN430.5/7237 |
| Contents: | 本书共分为9章。第1章通过历史产品和工艺发展的描述，介绍了集成电路的发展历史，并在此基础上介绍半导体的全貌；第2章介绍了集成电路制造工艺及生产线，对实际生产环境(无尘室)、工艺间的各个系统功能做了介绍；第3章主要介绍了晶圆的制备与加工，介绍了从原材料“硅”到晶圆的加工过程、主流技术以及所涉及的设备；第4-8章将半导体制造工艺主要划分为加热工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺和薄膜生长工艺五大部分，并对每部分中所涉及的设备进行了论述，完成一个对完整工程流程的实现；第9章介绍了集成电路的后道工艺，重点介绍芯片的封装工艺及设备。 |