Screen Library半导体干法刻蚀技术
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| Main Authors: | |
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| Group Author: | ; ; ; |
| Published: |
机械工业出版社
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| Publisher Address: | 北京 |
| Publication Dates: | 2024 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Series: |
集成电路科学与工程丛书 |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 10,161页: 图 ; 24cm |
| ISBN: | 978-7-111-74202-9 |
| Index Number: | TN305 |
| CLC: | TN305.7 |
| Call Number: | TN305.7/6171 |
| Contents: |
有书目 本书不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了解释。还讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。 |
| Note: | 译者还有：许恒宇、王盛凯、李俊杰、万彩萍等译 |