引线封装

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Bibliographic Details
Corporate Authors: 《半导体器件制造技术丛书》编写组
Published: 国防工业出版社
Publisher Address: 北京
Publication Dates: 1972
Literature type: Book
Language: Chinese
Series: 半导体器件制造技术丛书 ; 10
Subjects:
Carrier Form: 234页: 表,图,照 ; 19cm
Index Number: TN305
CLC: TN305.94
Call Number: 448.9/9376-9