汉碑集字对联

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Bibliographic Details
Main Authors: 严卫平 (编); 俞丰 (编)
Published: 上海书画出版社
Publisher Address: 上海
Publication Dates: 2006
Literature type: Book
Language: Chinese
Series: 中国对联集字字帖. 第三辑
Subjects:
Carrier Form: 79页: ; 33cm
ISBN: 7-80725-333-9
Index Number: J292
CLC: J292.22
Call Number: J292.22/1211-1
Contents: 本册集字帖以汉代碑刻隶书为依托,用于集字的主要碑帖有《礼器碑》、《张迁碑》、《乙瑛碑》。