电子制造技术：利用无铅、无卤素和导电胶材料

Main Authors: 美 刘汉诚 Lau, John H. (著); 美 汪正平 Wong, C.P. (著); 美 李宁成 Lee, Ning Cheng (著); 李世玮 Lee, S.W.Ricky (著)
Group Author: 姜岩峰 (译); 张常年 (译)
Published: 化学工业出版社
Publication Dates: 2005
Call Number: TN05/0433