Screen Library陶瓷组装及连接技术 = Ceramic integration and joining technologies
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| Main Authors: | ; ; |
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| Published: |
哈尔滨工业大学出版社
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| Publisher Address: | 哈尔滨 |
| Publication Dates: | 2022 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 317页: 图 ; 26cm |
| ISBN: | 978-7-5603-9133-5 |
| Index Number: | TQ174 |
| CLC: | TQ174 |
| Call Number: | TQ174/2272 |
| Contents: |
国家科学技术学术著作出版基金资助出版 “十三五”国家重点出版物出版规划项目 工业和信息化部“十四五”规划教材 黑龙江省精品图书出版工程 “双一流”建设精品出版工程 本书共分10章，第1~3章主要论述陶瓷组装及连接的发展、机遇及共性基础问题；第4章和第5章主要介绍新型玻璃钎焊功能陶瓷和结构陶瓷的设计思路、界面反应及接头强化机理；第6章主要介绍超高温陶瓷低温连接高温使用的新型扩散连接方法；第7章和第8章主要介绍陶瓷及陶瓷/金属的原位强化连接技术；第9章和第10章主要介绍新型陶瓷基复合材料与金属的连接技术。 |