电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料
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Published: |
化学工业出版社
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Publisher Address: | 北京 |
Publication Dates: | 2005 |
Literature type: | Book |
Language: | Chinese |
Subjects: | |
Carrier Form: | 548页: 图 ; 24cm |
ISBN: | 7-5025-7004-7 |
Index Number: | TN05 |
CLC: | TN05 |
Call Number: | TN05/0433 |
Contents: |
国外优秀科技著作出版专项基金资助 本书详细讲述了无铅、无卤素和导电胶技术以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力,涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的设计、材料等内容。 |
Note: | 书名原文:Electronics Manufacturing with Lead-free,Halogen-free & Conductive-Adhesive Materials |