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电子制造技术：利用无铅、无卤素和导电胶材料

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Bibliographic Details
Main Authors: 美 刘汉诚 Lau, John H. (著); 美 汪正平 Wong, C.P. (著); 美 李宁成 Lee, Ning Cheng (著); 李世玮 Lee, S.W.Ricky (著)
Group Author: 姜岩峰 (译); 张常年 (译)
Published: 化学工业出版社
Publisher Address: 北京
Publication Dates: 2005
Literature type: Book
Language: Chinese
Subjects:
电子产品 > 生产工艺
Carrier Form: 548页: 图 ; 24cm
ISBN: 7-5025-7004-7
Index Number: TN05
CLC: TN05
Call Number: TN05/0433
Contents: 国外优秀科技著作出版专项基金资助
本书详细讲述了无铅、无卤素和导电胶技术以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力，涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的设计、材料等内容。
Note: 书名原文:Electronics Manufacturing with Lead-free,Halogen-free & Conductive-Adhesive Materials

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