硅基MEMS制造技术

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Bibliographic Details
Main Authors: 王跃林 (编著); 吴国强 (编著)
Published: 电子工业出版社
Publisher Address: 北京
Publication Dates: 2022
Literature type: Book
Language: Chinese
Series: 集成电路系列丛书集成电路制造
Subjects:
Carrier Form: 17,350页: 图 ; 25cm
ISBN: 978-7-121-43208-8
Index Number: TH
CLC: TH-39
Call Number: TH-39/1164
Contents: 国家出版基金项目 集成电路产业知识赋能工程
有书目
本书围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构,进而实现硅基MEMS芯片的批量制造,介绍了硅基MEMS芯片制造技术。全书共11章,内容包括:常规集成电路制造工艺简介、三维微机械结构湿法腐蚀技术、三维微机械结构干法刻蚀技术、键合技术等。