硅基MEMS制造技术
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Main Authors: | ; |
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Published: |
电子工业出版社
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Publisher Address: | 北京 |
Publication Dates: | 2022 |
Literature type: | Book |
Language: | Chinese |
Series: |
集成电路系列丛书集成电路制造 |
Subjects: | |
Carrier Form: | 17,350页: 图 ; 25cm |
ISBN: | 978-7-121-43208-8 |
Index Number: | TH |
CLC: | TH-39 |
Call Number: | TH-39/1164 |
Contents: |
国家出版基金项目 集成电路产业知识赋能工程 有书目 本书围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构,进而实现硅基MEMS芯片的批量制造,介绍了硅基MEMS芯片制造技术。全书共11章,内容包括:常规集成电路制造工艺简介、三维微机械结构湿法腐蚀技术、三维微机械结构干法刻蚀技术、键合技术等。 |