芯路:一书读懂集成电路产业的现在与未来
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Main Authors: | ; |
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Published: |
机械工业出版社
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Publisher Address: | 北京 |
Publication Dates: | 2020 |
Literature type: | Book |
Language: | Chinese |
Subjects: | |
Carrier Form: | 20,256页: 图 ; 21cm |
ISBN: | 978-7-111-65999-0 |
Index Number: | F426 |
CLC: | F426.63 |
Call Number: | F426.63/3188 |
Contents: | 本书共7篇,第1篇以半导体产业发展历程入手,介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景,也全景展现了半导体产业链。第2篇介绍了半导体产业发源地美国的相关产业和技术历史,并对其创新机制和对外策略进行了探讨。第3篇刻画了日本从零开始登上全球半导体王座的精彩历程,对美、日半导体争端和日本如今半导体产业竞争力进行深入剖析。第4篇展现了欧洲聚焦发展半导体优势领域的前因后果,重点描述了光刻机传奇。第5篇着重阐述了韩国如何后来者居上,通过存储器这一单项产品成为全球半导体产业不可忽视的重要力量。第6篇描述了我国半导体发展的艰辛历程、核心技术发展现状以及部分优势领域情况。第7篇全面分析了我国半导体发展的挑战,总结了日本、韩国、新加坡等半导体强国的经验教训,并从多个角度阐述了合作共赢是我国半导体产业发展的永恒主题。 |