Screen Library现代集成电路制造工艺原理
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| Main Authors: | |
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| Published: |
山东大学出版社
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| Publisher Address: | 济南 |
| Publication Dates: | 2007 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 295页: 图 ; 26cm |
| ISBN: | 978-7-5607-3331-9 |
| Index Number: | TN405 |
| CLC: | TN405 |
| Call Number: | TN405/4453 |
| Contents: | 本书围绕当代集成电路制造的基础工艺，重点介绍所涉及的基本原理，并就当前集成电路芯片制造技术的最新发展作了较为详尽的阐述。内容主要包括：硅材料及衬底制备；外延生长工艺原理；氧化介质薄膜生长；半导体的高温掺杂；离子注入低温掺杂；薄膜气相淀积工艺；图形光刻工艺原理；掩模制备工艺原理等。 |