Screen Library集成电路制造工艺与工程应用
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| Main Authors: | |
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| Published: |
机械工业出版社
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| Publisher Address: | 北京 |
| Publication Dates: | 2018 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 17,241页: 图 ; 24cm |
| ISBN: | 978-7-111-59830-5 |
| Index Number: | TN405 |
| CLC: | TN405 |
| Call Number: | TN405/3123 |
| Contents: | 本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术、硬掩膜版技术、LDD技术、金属硅化技术、ESD IMP工艺技术以及Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 |