半导体制造基础 = Fundamentals of semiconductor fabrication

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Bibliographic Details
Main Authors: 美 梅 May, Gary S. ((美)Gary S.May,施敏著); 美 施敏
Group Author: 代永平 (译)
Published: 人民邮电出版社
Publisher Address: 北京
Publication Dates: 2007
Literature type: Book
Language: Chinese
Series: 图灵电子与电气工程丛书
Subjects:
Carrier Form: 268页: 图 ; 24cm
ISBN: 978-7-115-16639-5
Index Number: TN305
CLC: TN305
Call Number: TN305/4895
Contents: 本书在简要介绍半导体制造流程的基础上,着力从理论和实践两个方面对晶体生长、硅氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入和薄膜沉积等主要制备步骤进行详细探讨。