MOS集成电路工艺与制造技术

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Bibliographic Details
Main Authors: 潘桂忠 (潘桂忠编著)
Published: 上海科学技术出版社
Publisher Address: 上海
Publication Dates: 2012
Literature type: Book
Language: Chinese
Subjects:
Carrier Form: 489页: ; 26cm
ISBN: 978-7-5478-0980-8
Index Number: TN432
CLC: TN432
Call Number: TN432/3145-1
Contents: 本书介绍了硅集成电路制造技术中的基础工艺,内容包括硅衬底与清洗、氧化、扩散、离子注人、外延、化学气相淀积、光刻与腐蚀/刻蚀、金属化与多层布线、表面钝化以及工艺集成制造技术等。