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COM+技术解决方案设计

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Bibliographic Details
Main Authors: 美 布朗 R. ((美)Ray Brown等著); 美 Brown Ray; 美 巴伦 W.; 美 Baron Wade; 美 查德威克 W.D.; 美 Chadwick Ⅲ William D.
Group Author: 梁玉柱 (译); 贾颖 (译)
Published: 机械工业出版社
Publisher Address: 北京
Publication Dates: 2001
Literature type: Book
Language: Chinese
Series: 微软公司核心技术书库
Subjects:
COM+
软件 > 接口 > 程序设计
Carrier Form: 641页: ; 24cm光盘1张(12cm)
ISBN: 7-111-09290-2
Index Number: TP311
CLC: TP311.52
Call Number: TP311.52/4237
Contents: 本书光盘的ISBN为:7-980007-34-4
Note: 书名原文:Designing Solutions with COM+ Technologies

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