COM+技术解决方案设计

Main Authors: 美 布朗 R. ((美)Ray Brown等著); 美 Brown Ray; 美 巴伦 W.; 美 Baron Wade; 美 查德威克 W.D.; 美 Chadwick Ⅲ William D.
Group Author: 梁玉柱 (译); 贾颖 (译)
Published: 机械工业出版社
Publication Dates: 2001
Call Number: TP311.52/4237