印制电路用覆铜箔层压板

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Bibliographic Details
Main Authors: 辜信实 (主编)
Published: 化学工业出版社 材料科学与工程出版中心
Publisher Address: 北京
Publication Dates: 2002
Literature type: Book
Language: Chinese
Subjects:
Carrier Form: 492页: ; 26cm
ISBN: 7-5025-3668-X
Index Number: TM215
CLC: TM215
Call Number: TM215/4423