芯片制造:半导体工艺制程实用教程
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Group Author: | ; ; |
Published: |
电子工业出版社
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Publisher Address: | 北京 |
Publication Dates: | 2004 |
Literature type: | Book |
Language: | Chinese |
Subjects: | |
Carrier Form: | 14,411页: 图 ; 26cm |
ISBN: | 7-121-00414-3 |
Index Number: | TN430 |
CLC: | TN430.5 |
Call Number: | TN430.5/4841 |
Contents: |
国外电子与通信教材系列 本书的范围包含了整个半导体工艺的制作过程——从原材料硅片的准备到已完成封装测试的集成电路器件的工艺。书中详细介绍了半导体制造工艺的各个阶段,如测试、制造流程、商用集成电路类型以及封装种类等。另外,书中给每一章都安排了知识测试和复习总结纲要。 |