Screen Library芯片制造：半导体工艺制程实用教程
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| Group Author: | ; ; |
| Published: |
电子工业出版社
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| Publisher Address: | 北京 |
| Publication Dates: | 2004 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 14,411页: 图 ; 26cm |
| ISBN: | 7-121-00414-3 |
| Index Number: | TN430 |
| CLC: | TN430.5 |
| Call Number: | TN430.5/4841 |
| Contents: |
国外电子与通信教材系列 本书的范围包含了整个半导体工艺的制作过程——从原材料硅片的准备到已完成封装测试的集成电路器件的工艺。书中详细介绍了半导体制造工艺的各个阶段，如测试、制造流程、商用集成电路类型以及封装种类等。另外，书中给每一章都安排了知识测试和复习总结纲要。 |