Screen Library电子封装技术设备操作手册
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| Main Authors: | |
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| Published: |
清华大学出版社
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| Publisher Address: | 北京 |
| Publication Dates: | 2021 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 104页: 图 ; 26cm |
| ISBN: | 978-7-302-57613-6 |
| Index Number: | TN05 |
| CLC: | TN05-62 |
| Call Number: | TN05-62/4421 |
| Contents: | 本书以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。 |