Screen Library芯片力量：全球半导体征程与AI智造实录
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| Main Authors: | ; |
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| Published: |
清华大学出版社
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| Publisher Address: | 北京 |
| Publication Dates: | 2023 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 271页: 图 ; 24cm |
| ISBN: | 978-7-302-64185-8 |
| Index Number: | F407 |
| CLC: | F407.63 |
| Call Number: | F407.63/4432 |
| Contents: |
封面有英文并列题名: Power of chip 本书共3篇，第1篇(第1至3章)是机遇篇，阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程；第2篇(第4至7章)是技术篇，阐述交叉跨界技术创新，以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果；第3篇(第8至9章)是管理篇，展望未来产业发展，包括如何看待和理解半导体产业在21世纪的爆发式增长，以及从产业发展管理及企业管理的视角出发，阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。 |