Screen Library图解入门：半导体制造工艺基础精讲
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| Group Author: | ; |
| Published: |
机械工业出版社
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| Publisher Address: | 北京 |
| Publication Dates: | 2022 |
| Literature type: | Book |
| Language: | Chinese |
| Subjects: | |
| Carrier Form: | 14,194页: ; 24cm |
| ISBN: | 978-7-111-70234-4 |
| Index Number: | TN305 |
| CLC: | TN305-64 |
| Call Number: | TN305-64/2243 |
| Contents: |
机工通信 本书以图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化(CMP)工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。 |