三维微电子封装：从架构到应用

Main Authors: (美) 李琰 (主编); (美) 戈亚尔 Goyal, Deepak (主编)
Group Author: 曾策 (译); 卢茜 (译); 向伟玮 (译); 肖庆 (译)
Published: 机械工业出版社
Publication Dates: 2022
Call Number: TN405.94/4411